米兰足球直播:水基助焊剂清洗剂整理洗刷作用进步计划

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　　在电子制造的完好过程中，电路板焊接后残留的松香助焊剂若未彻底清除，松香残留不只会吸潮导致电路短路或信号搅扰，其酸性成分还或许继续腐蚀金属线路，从而影响产品的长时间牢靠性。传统溶剂清洗虽能部分处理问题，但存在易燃和环保性差等缺点，而水基清洗剂对树脂类尘垢的溶解才能则较为有限。

　　Texent630A非离子外表活性剂具有杰出的松香助焊剂清洗才能，能敏捷溶解助焊剂中的树脂成分，将电路板外表的助焊剂残留快速剥离，即便是藏匿于细小缝隙中的固执污渍也能轻松去除。Texent696A作为固执尘垢的清洗质料，能有用疏松电路板上的助焊剂，显着进步树脂污渍的剥离作用，Texent630A与Texent696A调配运用，可以大幅度进步清洗剂的清洗功率。此外，两者均具有低泡特性，完美适用于喷淋和超声波清洗工艺，充沛满意自动化出产的接连性需求。

　　Texent630A兼具高效与环保特性，其针对松香助焊剂的溶解清洗才能，可以有用补偿水基清洗剂在整理洗刷作用上的缺乏。与Texent696A协同运用，逐渐进步了水基清洗剂的清洗功率，保证电路板在喷淋或超声波清洗过程中到达抱负作用，满意了日益严厉的清洁规范和环保要求，为电子科技类产品的长时间牢靠运转供给了坚实保证。